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缩合型有机硅灌封胶

电子密封胶胶粘剂厂家直销描述
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

技术参数表:

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25℃、50% 相对湿度下,固化7天所测。

产品说明:
     HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

产品特性:

♦无溶剂、环保低碳

♦的耐候性、耐老化性、耐紫外线

♦具有性绝缘性、防潮、抗震

♦适合电子元器件灌封、密封

♦无腐蚀性

应用范围:

HY584T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584P适用于电子元器件的灌封、密封。

HY584Z适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。

HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。

固化机理:
     HY584是有机硅灌封材料,其固化机理是与固化剂反应固化,变为弹性固体。温度越高、湿度越大,固化就快;在低温、低湿环境下固化速度就慢。

耐化学介质:
     产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等,短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料,不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。

使用方法:
     前期准备
     保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于A组比重大容易分层,用前应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。

    混合胶液
    将固化剂B按比例加入胶料里,边搅拌边倒入,注意要刮壁,搅拌均匀、颜色一致为好。
    混合好的胶液应在1小时内用完。
    可采用自动混料灌装机!

注意事项:

♦长期存放由于A组比重大容易分层,用前应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。于通风环境下施胶

♦混合好的胶应一次用完,未用完的胶料和固化剂应密封保存。

♦一般灌封厚度在20mm以内,深层灌封要与公司联系。

包装规格:

11kg/套   22kg/套

储存方式:
在10~30℃环境下储存,密封储存于阴凉干燥处,储存期六月。

安全与卫生:
     HY584产品无毒害作用,与一般化学品相同,不能接触食品或食物器皿。建议工作环境保持足够的通风,万一进入眼睛或嘴里,立即用水冲洗。储存在安全处,远离儿童。

声明:
     本文中涉及的技术参数均为典型值,不作为产品验收标准,仅供参考。以上数据是在实验室标准条件下取得的,我公司保证是可靠的。但由于用户使用的工况不同,材料表面状态不同,固化条件不同,实际性能数据有一些变化属正常现象。储存条件、运输等因素都会使胶的稳定性及物理、机械性能能产生影响。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。建议用户在正式使用前,应根据本文提供的数据做好实验。

技术咨询电话:0371-65336655