光伏胶产品资料

光伏灌封胶HY585 TDS

产品说明
  HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
  产品特性
  无溶剂、环保低碳
  优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
  具有性绝缘性、防潮、抗震
  适合电子元器件灌封、密封
  无腐蚀性
  应用范围
  HY5850硅凝胶适用于各种电子元器件的密封保护，尤其精密电子元器件。
  HY585T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
  HY584D适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
  HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
  固化机理
  HY585是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。
  耐化学介质
  产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。
  使用方法
  前期准备
  保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
  混合胶液
  按胶料A:固化剂B=1:1的质量比（或体积比）配比，搅拌均匀、颜色一致为好。
  混合好的胶液应在1小时内用完。
  施胶固化
  将混合均匀的胶夜灌注入元器件中，细流慢注，避免裹入气体。
  室温下24小时全固；60度加热40分钟全固；80度加热20分钟全固。
  固化后用刀片清理多余的残胶。
  可采用自动混料灌装机！
  注意事项
  长期存放由于AB组是导热材料，比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。于通风环境下施胶。
  混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。
  胶液避免接触以下材料：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料，胺类化合物以及含胺的材料；否则可能出现不固化现象。
  密封储存于阴凉处，储存期六个月。
  包装规格
  HY5850及HY585T：30kg/套
  HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套
  安全与卫生
  HY585产品无毒害作用，与一般化学品相同，不能接触食品或食物器皿。建议工作环境保持足够的通风，万一进入眼睛或嘴里，立即用水冲洗。储存在安全处，远离儿童。

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