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阻燃防霉型电子灌封胶

来源: 瑞朗达胶业  日期:2022-11-04 09:23:47  属于:电子胶粘剂
电子密封胶胶粘剂厂家直销描述: HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
     产品信息:
     HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
 
     产品参数:
 
      产品特点:
      1、无溶剂、环保低碳
      2、优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
      3、具有性绝缘性、防潮、抗震
      4、适合电子元器件灌封、密封
      5、无腐蚀性
 
    包装规格:
   (1)11kg/套(A组份10kg + B组份1kg)。
 
    应用范围:
    HY584ZF适用于电子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。
 
   储存方式:
   在10~30℃环境下储存,密封储存于阴凉干燥处,储存期6个月。


 
标签:灌封胶