一．特点用途
本品为低粘度中性高分子复合材料，单组分，易于喷涂、浸涂及刷涂。具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。 广泛应用于电子元器件的表面披覆保护。
HY590： 脱肟硅胶，用于LED电子元器件涂覆保护，不适宜铜、PC材料。
HY590K：改性丙烯酸，不含硅、酮、酚等材料，UV光下蓝色，便于检测。
HY590P：改性丙烯酸，不含硅、酮、酚等材料。
二．主要技术指标
注：所有机械性能和电性能均在25℃。湿度55%条件下固化7天后所测。
三．操作工艺
1.将胶液装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
2.喷涂时，将胶液装入喷壶中，进行喷涂。喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
3.若胶液粘度稠，可用稀释剂稀释。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为10~30%。
四．注意事项
1.未用完的胶液应密封保存。再次使用时，若封口处或者表面有结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
2.施工现场应有良好的通风设施。
3.阴凉干燥处密封贮存，贮存期6个月。过期后经检验合格仍可使用。
