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瑞朗达胶业
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单组份有机硅灌封胶

电子密封胶胶粘剂厂家直销描述: 华宇有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。
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华宇有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

一.特点用途

      瑞朗达有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

HY592T:脱肟型、透明,各种电子元器件的灌封。

HY592B:脱肟型、黑色,发光二极管等电子元器件的灌封。

HY592W:脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的灌封。

HY582 :脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。

二.主要技术指标

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注:所有机械性能和电性能均在25℃、湿度55%条件下固化7天后所测。

三.操作工艺

清洁表面:将被灌封物表面整理干净,除去锈迹、灰尘、水分及油污。

施    胶:拧开胶管盖帽,刺开封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

固    化:HY592吸收空气中的潮气,表面开始固化,逐渐向深层固化,在24小时(室温及60%相对湿度)内固化深度为2~4mm。夏季温度高,湿度大,固化会快一些;冬季温度低,湿度小,固化会慢一些。

四.注意事项

1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。

2.硅橡胶吸潮固化,未用完的胶应密封保存。

3.密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。