操作工艺：
（1）清洁表面：将被灌封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污
（2）施 胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流成半圆形。
（3）固 化：硅胶吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时（室温及60％相对湿度）内固化深度为3～4mm。夏季温度高，湿度大，固化会快一些；冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。
包装规格:
（1）牙膏管：50 g /管， 25管/盒，8盒 / 箱（200管/箱）。
应用范围：
HY704：白色流体，适用于电器模块等电子元器件的封装。
储存方式：
产品参数：
操作工艺：
（1）清洁表面：将被灌封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。
（2）施 胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流成半圆形。
（3）固 化：硅胶吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时（室温及60％相对湿度）内固化深度为3～4mm。夏季温度高，湿度大，固化会快一些；冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。
包装规格:
（1）牙膏管：50 g /管， 25管/盒，8盒 / 箱（200管/箱）。
应用范围：
HY704：白色流体，适用于电器模块等电子元器件的封装。
储存方式：
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